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新製品開発状況

丸仲式水平自動チャック搬送ライン(MAC)

水平自動チャック搬送ライン 水平自動チャック搬送ライン 水平自動チャック搬送ライン

今までの自動チャック搬送ラインでは実現が難しかった極薄物基板のメッキ、薬品処理に最適な水平自動チャック搬送ライン。 扱いにくい極薄物や柔らかな基盤も確実にチャックし、曲がりやそり、 折れやしわを防ぎながら自動での確実な液中処理を実現します。

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新製品開発状況

3列垂直搬送丸仲チャッキングシステム(MCS)

多数の新機構を搭載した薄物から厚物までのプリント配線板の3列垂直搬送チャッキングシステム。
ハンガー治具への3列垂下基板の自動脱着時間を40秒以内で行うことを可能にするため、新構造のチャックをシンプルに設計し、また、槽間移動や液中投入ガイド等を開発。これにより搬送もスムーズに行えます。

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MCPシリーズ
MCPシリーズ

基板の全体面を膜厚分布のバラツキを少なく、均一にメッキするシステム。
基板の4面端、表裏、上下の電流集中防止を考慮し、メッキ折出中絶えず移動し、投入からあらゆる条件を通過して搬出まで同一条件にて処理することにより、高品質で同等の安定製品が得られます。 ムダやロスを低減し、メッキ厚を均一にコントロールする事を容易にしました。MCP (Marunaka Copper Plating)システムを是非、貴社のバリューアップにご活用下さい。

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電解メッキ装置

無電解メッキ装置、電解メッキ装置、Ni/Avメッキ装置などに関しても相談を承ります。お気軽にお問い合わせください。